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PCB基礎知識

PCB

PCB的全稱是Printed Circuit Board,即印刷電路板,是一種線路印刷技術生產出來的基板,用來承載各種電子元器件,從而組合實現電路功能。在PCB覆銅板上通過線路菲林曝光顯影、蝕刻、電鍍等核心工藝后,除覆銅板上的線路外,其余銅箔均均被移除,從而形成了一層完整的線路層。多層PCB之間需要進行電氣導通,就需要鉆孔,并在孔內附銅,實現導通。


PCB歷史


回顧20世紀早期PCB印刷電路板發展的歷史:第一批印刷電路板專利“印刷電線”是在20世紀初發布的,但業界公認的PCB印刷電路板是在第二次世界大戰后首次投入使用的。1925年,美國的查爾斯·杜卡斯(Charles Ducas)提交了一項專利申請,提出了一種用導電油墨通過模板印刷,直接在絕緣表面上形成電通路的方法。奧地利科學家保羅·艾斯勒博士于1943年發明了第一塊可操作的印刷線路板。查看更多PCB歷史


PCB與PCBA的區別


PCB與PCBA的區別在于是否在PCB裸板上焊接電子元器件,查看更多PCB與PCBA的區別


PCB分類


PCB是電子產品的基礎組件,對于不同用途的產品,需要選擇的PCB也是不同的,通常我們會用層數,基材材質,適用范圍來將PCB分類。查看更多PCB分類


PCB覆銅板


覆銅板是電路板制作過程中的基礎材料,是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環氧玻璃布層壓板)制成,如下圖所示。PCB的制作工藝中,就是在覆銅板上進行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫完整的線路圖,經過后續工藝形成電氣性能完整的PCB。查看更多PCB覆銅板知識

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